芯片金线3D检测

芯片金线的断线、脚起、并线、堕线等各种缺点能够致使芯片的百分百强迫报废。奕目科技的芯片金线三维检测计划可经由过程单次摄影精准定位缺点的品种和三维方位，从底子上提防芯片金线缺点带来的强迫报废题目。